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MP-2C 금속 적 시편 분쇄 연마 m
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MP-2C 금속 적 시편 분쇄 연마 m
MP-2C 금속 적 시편 분쇄 연마기

1. 응용 프로그램 :
MP-2CMetallographic Specimen 연조 연마기는 이중 디스크가 장착되어 있습니다.
스티플 스피드 변화를 특징으로합니다.
거친 연삭, 미세 연삭, 거친 연마 및 마무리의 전체 과정을 깨달을 수 있습니다.
시편 준비를위한 연마.
이 기계는 쉽게 작동하고 경제적 인 적용을 제공합니다.
공장, 과학 연구소에서 사용하기위한 이상적인 표본 준비 도구입니다.
대학 실험실.

2. 기술에스pecifications:
모델MP-의 뜻2기음
작업 디스크의 회전 속도50-1000 rpm (Stepless 속도 변경)
분쇄 디스크 직경200mm
디스크 직경을 연마합니다200mm
연마제 직경200mm
전원 공급 장치단상, 220V, 50Hz
모터 파워YSS7124, 550W
치수870 x 760 x 560 mm
순 중량56kg


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